| S/N | 企業(yè) | 備注 |
|---|---|---|
| 1 | 英偉達(dá) | GPU |
| 2 | AMD | CPU、GPU |
| 3 | 華為 | AI芯片+PC |
| 4 | intel | CPU |
| 5 | 蘋果 | 軟件+硬件 |
| 6 | 微軟 | 操作系統(tǒng)&軟件 |
| 7 | 聯(lián)想 | 消費(fèi)級(jí)AIPC |
| 8 | 戴爾 | 消費(fèi)級(jí)AIPC |
| 9 | 惠普 | 消費(fèi)級(jí)AIPC |
| 10 | 高通 | AI芯片 |
| 11 | 龍芯中科 | CPU |
| 12 | 海光信息 | AI芯片 |
| 13 | 中國軟件 | 操作系統(tǒng)&應(yīng)用系統(tǒng) |
| 14 | 寒武紀(jì) | AI芯片 |
| 15 | 至格科技 | AR衍射光波導(dǎo)&光柵 |
| 16 | 中石科技 | 電磁兼容、屏蔽及導(dǎo)熱 |
| 17 | 壁仞科技 | 通用智能計(jì)算芯片 |
| 18 | 索尼 | VAIO SX12輕薄本 |
| 19 | 飛騰 | CPU |
| 20 | 鯤云科技 | AI芯片 |
| 21 | 思泉新材 | PC散熱材料 |
| 22 | 機(jī)械師 | 消費(fèi)級(jí)AIPC |
| 23 | 芯海科技 | AI芯片 |
| 24 | 摩爾線程 | GPU |
| 25 | 墨芯人工智能 | AI芯片 |
| 26 | MSI微星 | 消費(fèi)級(jí)AIPC |
| 27 | 軟通動(dòng)力 | 軟件 |
| 28 | 廣達(dá)電腦 | 代工廠 |
| 29 | 小米 | 消費(fèi)級(jí)AIPC |
| 30 | 華勤技術(shù) | AI服務(wù)器等代工 |
| 31 | 知存科技 | 存內(nèi)計(jì)算芯片 |
| 32 | 億道信息 | AI硬件 |
| 33 | 萬像電子 | 計(jì)算機(jī)圖像實(shí)時(shí)壓縮傳輸協(xié)議 |
| 34 | 飛榮達(dá) | PC散熱模組 |
| 35 | 華碩 | 消費(fèi)級(jí)AIPC |
| 36 | 宏碁 | 消費(fèi)級(jí)AIPC |
| 37 | 春秋電子 | 電腦精密組件代工 |
| 38 | 英業(yè)達(dá) | 電腦硬件服務(wù)器代工 |
| 39 | 隆揚(yáng)電子 | AIPC電磁屏蔽件 |
| 40 | 靈汐科技 | 類腦芯片處理器 |
| 41 | 優(yōu)智創(chuàng)芯 | 類腦智能盒子 |
| 42 | 希姆計(jì)算 | 人工智能計(jì)算卡 |
| 43 | 華海誠科 | 半導(dǎo)體封裝材料研發(fā) |
| 44 | 利通電子 | 精密金屬結(jié)構(gòu)件/表面處理外觀件 |
| 45 | 清華同方 | 軟件 |
| 46 | 翰博高新 | PC背光模組 |
| 47 | 芯熾集團(tuán) | AI芯片 |
| 48 | 沂普光電 | 超精密光學(xué)元器件 |
| 49 | Rokid | AR空間操作系統(tǒng) |
| 50 | 光大同創(chuàng) | PC碳纖維材料 |
| 2025.05 DBC/CIW/CIS | ||
讓PC進(jìn)化出“超能力”
當(dāng)下，AI已經(jīng)無處不在，購物中的人臉識(shí)別認(rèn)證、人臉識(shí)別支付，出行中的智能輔助駕駛，還有電商客服、銀行客服等都有了AI服務(wù)，但AI PC的應(yīng)用似乎才剛剛興起，整個(gè)相關(guān)行業(yè)都在進(jìn)行探索。
2024年的AI PC處初期發(fā)展階段，大多采用PC端的本地算力實(shí)現(xiàn)生成式AI寫詩、文字對(duì)話、文生圖等應(yīng)用，類似于AI 助手，但這類功能往往在實(shí)際使用中實(shí)用性不強(qiáng)甚至沒什么用。
而今年的AI PC發(fā)展方向則更加清晰明確，AI PC需要能借助部署在本地的應(yīng)用，成為人們辦公、娛樂、醫(yī)療、教育、出行甚至健康等多個(gè)場景的輔助。
未來，AIPC的發(fā)展趨勢(shì)將錨定在定制化、自動(dòng)化和進(jìn)階推理三個(gè)方面。定制化的AIPC可以讓用戶根據(jù)自身的不同需求，選擇最適合的甚至是定制的AI模型，從而以最高的效率，獲得更好的結(jié)果；自動(dòng)化的AI PC將能夠更加自主地學(xué)習(xí)個(gè)人習(xí)慣、喜好以及日常的工作流程，從而變成更主動(dòng)、更真實(shí)的伙伴，真正解放人類的大腦和雙手；進(jìn)階推理則是模型將結(jié)果提供給用戶之前，可以實(shí)時(shí)檢查推理、發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并完善回復(fù)，隨著技術(shù)的成熟，AI的實(shí)時(shí)檢查推理能力如自主發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤、糾正錯(cuò)誤、完善回復(fù)等將會(huì)更加完善且智能，并且不需要過多的人為干預(yù)。
落地生花
據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸AI PC出貨量已達(dá)580萬臺(tái)，占據(jù)整體PC市場15%的份額。Canalys認(rèn)為，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將加速，到2025年，預(yù)計(jì)大中華區(qū)PC出貨量中，AI PC將占34%。
從芯片廠商到終端品牌均積極布局AI PC賽道，PC供應(yīng)商已經(jīng)引入了專門用于AI的神經(jīng)處理單元（NPU），并且其算力開始迅速向40TOPS以上升級(jí)，這些NPU能夠更高效地運(yùn)行AI任務(wù)。
今年3月蘋果發(fā)布M4系列芯片標(biāo)志著端側(cè)AI首次逼近云端性能邊界，蘋果的Mac Studio頂配機(jī)型搭載的M4 Max芯片，憑借128GB統(tǒng)一內(nèi)存與546GB/s帶寬，可本地流暢運(yùn)行2000億參數(shù)的Llama 3.1大模型，推理速度突破96 tokens/秒（8B模型）。
企業(yè)級(jí)AI PC如英特爾在MWC 2025上推出商用vPro博銳系列處理器；AMD基于vllm框架的八卡W7900/W7800服務(wù)器方案，為中小企業(yè)提供了低成本部署DeepSeek R1 671B模型的解決方案。消費(fèi)端市場則是“性價(jià)比+全場景協(xié)同”策略，蘋果、小米、聯(lián)想等都推出了自研AI PC，推動(dòng)AI PC成為繼智能手機(jī)之外的“必需品”。
AI PC產(chǎn)業(yè)鏈有望成熟
當(dāng)前，AI PC的主要挑戰(zhàn)在于內(nèi)存、芯片等上游供應(yīng)鏈中，成本控制和規(guī)?；孕枰M(jìn)一步優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟度也不夠高。但隨著芯片技術(shù)的不斷突破和成本的下降，產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。
隨著AI技術(shù)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，企業(yè)需要利用AI PC的強(qiáng)大計(jì)算能力來處理復(fù)雜任務(wù)的需求程度也將不斷提升。例如，金融企業(yè)能夠通過AI PC進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和市場預(yù)測，制造業(yè)企業(yè)則能夠利用AI PC優(yōu)化生產(chǎn)流程和質(zhì)量控制。
AI PC能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來更高的生產(chǎn)效率、更好的決策支持和更強(qiáng)的競爭力，也因此，企業(yè)將更加愿意對(duì)此投入成本。例如，企業(yè)可以通過AI PC實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化辦公流程，減少人力成本；或者通過優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率等。
結(jié)語
“關(guān)閉當(dāng)前應(yīng)用”“打開計(jì)算器”“打開騰訊視頻看《XXX》第二季第3集”“調(diào)高屏幕亮度并提升音量”“電腦轉(zhuǎn)到高性能模式并打開游戲《黑神話：悟空》”“關(guān)機(jī)”用語音控制電腦，讓大部分基礎(chǔ)操作不再使用鍵盤和鼠標(biāo)，隨著AI智能體的發(fā)展，AI PC也將達(dá)到真正的智能。
（文/藍(lán)風(fēng)鈴）
